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IAS

什么是IAS?

整合声学方案，提供更高音质的声学表现
  1. 1. 轻薄的音箱设计以满足客户产品设计的需要
  2. 2. 除了喇叭外，音箱也能订制其它设计需求，如天线、麦克风、防尘网、PCBA、软板、传感器、LDS等…
  3. 3. 可依需求提供全客制化音箱。
应用范围：
手机、笔电、平板、相机及其它消费性电子产品

整合式声学方案 团队技术能力

OBO Pro.2 成立 IAS 团队以提供更广的声学服务，创新设计，研究，开发及生产。
OBO Pro.2 拥有专业的研发团队及测试实验室，开发喇叭单体及音箱，并有手工生产线及 自动化生产线，生产并组装音箱。

  • ‧ 生产及声学测试治具的设计开发
  • ‧ 开发新型喇叭音箱 ( Speaker box )
  • ‧ 量产时整合式的声学技术指导，提供优势的塑 胶件价格，塑料 / 冲压模具设计检讨能力及开发速度，生产优化能力、良率提升、减少 UVS
  • ‧ 迭堆公差分析以改善并确保与零件适配
  • ‧ 喇叭音箱所需之天线 ( LDS工艺 )、麦克风、感 应器、芯片与 PFC 之整合
  • ‧ 提供 3D 打印或 CNC 加工之手工模型
  • ‧ 协助音箱之声学模拟
  • ‧ 拥有自家无响室及经验丰富的工程团队，可 有效在设计时间中掌握产品特性
  • ‧ 拥有自家可靠性测试实验室
  • ‧ 客制化自动化产线以提高良率
  • ‧ 具有手工产线以符合各式音箱设计需求
  • ‧ 依各式音箱，设计相关客制化治具

喇叭音箱的腔体计算能力

喇叭音箱的可制造性设计
后腔与麦克风区块和记体积约 0.55cc，去除麦克风区块体积约 0.4434cc
前腔腔体体积约 0.07cc
体积 10*1.6*1.8mm
        10*0.6*2.8mm
        10*4.0*4.2mm
        10*0.6*1.4mm

喇叭音箱的声学模拟示意

喇叭音箱的声学仿真曲线图

整合式声学方案之自动化生产规划

自动组装线
1. 上料移载 6. AOI 检测
2. 倍速链线体 7. 自动下料机
3. AOI 检测 8. 下料移载
4. 在线点胶机 9. 供电、供气位置
5. UV固化  
自动组装线
  • 人工入料
  • 超音波熔接
  • 人工收料Tray盘
测试站
长 : 2400mm
宽 : 2150mm
高 : 2200mm