- ‧ 生產及聲學測試治具的設計開發
- ‧ 開發新型喇叭音箱 ( Speaker box )
- ‧ 量產時整合式的聲學技術指導，提供優勢的塑 膠件價格，塑膠 / 沖壓模具設計檢討能力及開發速度，生產優化能力、良率提升、減少 UVS
- ‧ 疊堆公差分析以改善並確保與零件適配
- ‧ 喇叭音箱所需之天線 ( LDS工藝 )、麥克風、感 應器、晶片與 PFC 之整合
IAS
什麼是IAS?
整合聲學方案，提供更高音質的聲學表現
- 1. 輕薄的音箱設計以滿足客戶產品設計的需要
- 2. 除了喇叭外，音箱也能訂製其它設計需求，如天線、麥克風、防塵網、PCBA、軟板、感應器、LDS等…
- 3. 可依需求提供全客製化音箱。
應用範圍：
手機、筆電、平板、相機及其它消費性電子產品
手機、筆電、平板、相機及其它消費性電子產品
整合式聲學方案 團隊技術能力
OBO Pro.2 成立 IAS 團隊以提供更廣的聲學服務，創新設計，研究，開發及生產。
OBO Pro.2 擁有專業的研發團隊及測試實驗室，開發喇叭單體及音箱，並有手工生產線及 自動化生產線，生產並組裝音箱。
- ‧ 提供 3D 列印或 CNC 加工之手工模型
- ‧ 協助音箱之聲學模擬
- ‧ 擁有自家無響室及經驗豐富的工程團隊，可 有效在設計階段中掌握產品特性
- ‧ 擁有自家可靠性測試實驗室
- ‧ 客製化自動化產線以提高良率
- ‧ 具有手工產線以符合各式音箱設計需求
- ‧ 依各式音箱，設計相關客製化治具
喇叭音箱的腔體計算能力
喇叭音箱的可製造性設計
後腔與麥克風區塊和記體積約 0.55cc，去除麥克風區塊體積約 0.4434cc
前腔腔體體積約 0.07cc
體積 10*1.6*1.8mm
10*0.6*2.8mm
10*4.0*4.2mm
10*0.6*1.4mm
前腔腔體體積約 0.07cc
體積 10*1.6*1.8mm
10*0.6*2.8mm
10*4.0*4.2mm
10*0.6*1.4mm
喇叭音箱的聲學模擬示意
喇叭音箱的聲學模擬曲線圖
整合式聲學方案之自動化生產規劃
自動組裝線
| 1. 上料移載 | 6. AOI 檢測 |
| 2. 倍速鏈線體 | 7. 自動下料機 |
| 3. AOI 檢測 | 8. 下料移載 |
| 4. 在線點膠機 | 9. 供電、供氣位置 |
| 5. UV固化 |
自動組裝線
- 人工入料
- 超音波熔接
- 人工收料Tray盤
測試站
| 長 : 2400mm |
| 寬 : 2150mm |
| 高 : 2200mm |
